中亚无铅免洗助焊剂  

本品适合于发泡、喷雾、浸焊、刷擦等方式，没有废料的问题产生；低烟、刺鼻味小、不污染工作环境、不影响人体健康；不污染焊锡机的轨道及夹具；过锡后的PCB表面平整均匀、无残留物；在完全的工艺配合下，过锡面与零件面没有白粉产生，即使在高温下也不影响表面；上锡速度快，湿润性适中，即使很小的贯穿孔依然可以上锡；快干性佳，不粘手；过锡后不会造成排插的绝缘；通过严格的表面阻抗测试；

使用方法：

就是先把芯片的引脚上点熄,而后把芯片在助焊剂中泡一下,把线路板上的焊点也涂点助焊剂,选用那种烙铁头比较细的烙铁,再把芯片放上去,一只手用聂子压住芯片,另一只手拿烙铁(烙铁上不要带锡)在芯片引脚和焊盘的连接处慢慢的拖过去就可以了。

1. 为什么需要使用液体助焊剂？
使用液体助焊剂的目的是,在波峰焊接与返修过程中，清除焊接部位的氧化物。使用液体助焊剂可以降低熔融态焊料的表面张力，防止在焊接前发生再氧化现象。如果不使用液体助焊剂，焊料合金将无法与被焊接金属接合。液体助焊剂涂敷技术有喷雾式、发泡式及波峰式三种。

2. 液体助焊剂中包含哪些成分？
液体助焊剂是活化剂(弱酸)与溶剂（通常主要成分是异丙醇与其它一些高沸点的溶剂）的混和物。液体助焊剂成分包含有树脂，该树脂在预热过程中会受热而变为酸性。此外，液态助焊剂里面还包含润湿剂以及抗真菌与抗腐蚀的添加剂。液体助焊剂的固体成分主要是树脂、润湿剂与活化剂，用重量百分比表示，反映焊接产生的残留。在使用免清洗助焊剂时，固体含量低，焊接后的电路板更干净。水洗型助焊剂中包含有高浓度的酸与卤化物（含氯、氟、溴或碘），焊接完成后，将残留从线路板上清除。含有卤化物的助焊剂，更具活性，也就更适用于较难焊接表面。但是，由于这类成分具有高度腐蚀性，因此在助焊剂的配方中含量较少。

3. 液体助焊剂产品有哪些？
目前有三种类型的液体助焊剂产品可供选择，分别是免洗型液体助焊剂、水洗型液体助焊剂以及松香型液体助焊剂。使用免洗型液体助焊剂，在焊接作业后的残留量最少；使用水洗型液体助焊剂，残留可用水清洗；使用松香型液体助焊剂，残留为粘性树脂，通常需用溶剂或皂化溶剂来清洗。

4. 波峰焊接如何作业？
在波峰焊接过程中，液体助焊剂可通过波峰式、发泡式或者喷雾式方法进行涂施。（产品所附的技术资料中将会列出合适的涂施方法）。首先，让组装好元件的线路板通过液体助焊剂区，助焊剂将会被涂施在线路板底部,,然后向上穿过通孔。然后，进入预热区（可底部受热，也可顶部与底部都受热），通过加热，使助焊剂中挥发性的溶剂挥发，并使液体助焊剂中的酸活化，从而达到清除表面氧化物的目的。产品所附的技术资料中会列出合适的预热设置。随后，将装配板快速通过波峰焊（若使用SN63焊料，波峰焊温度应控制在465° F至 500°F范围内）。波峰必须保持统一、等高、无残留（或氧化物），从而能够形成填充良好、高质量的焊接。喷雾式液体助焊剂涂施作业时不需要使用稀释剂，在运用发泡式与波峰式时需要使用稀释剂。 稀释剂是可调节助焊剂浓度的溶剂，如果助焊剂暴露于空气中，其浓度会增加（随着水气的蒸发，溶剂减少）。如果不使用稀释剂，随着助焊剂浓度增加，焊板上的残留会增多。